Mechanic Bobina de Estanho Baixa Temperatura 0.6mm 60gr

Fio de Solda Profissional para Reparações de Precisão

O fio de estanho Mechanic SX862 foi desenvolvido para técnicos que exigem a máxima fiabilidade em trabalhos de microssoldadura. Com um ponto de fusão baixo de 183°C, permite uma aplicação rápida e segura em componentes eletrónicos sensíveis, minimizando o risco de danos térmicos. A sua fórmula com duplo fluxo interno garante uma soldadura limpa e brilhante, com excelente molhabilidade e sem a necessidade de aplicar fluxo adicional na maioria dos casos.

Especificações Técnicas

• Marca: Mechanic
• Modelo: SX862
• Composição da Liga: 63% Estanho (Sn) / 37% Chumbo (Pb)
• Ponto de Fusão: 183°C (Eutético)
• Diâmetro do Fio: 0.6 mm
• Peso Líquido: 60 gramas
• Tipo: Fio de solda com núcleo de duplo fluxo (double flux)
• Aplicação: Reparação de motherboards, circuitos eletrónicos e microssoldadura.

O Que Distingue Este Modelo

Ao contrário de fios de estanho genéricos, o Mechanic SX862 destaca-se pela sua composição eutética Sn63/Pb37, que solidifica instantaneamente a 183°C sem passar por um estado pastoso. Esta característica é crucial para criar juntas de solda perfeitas e evitar pontes em componentes de passo fino (fine-pitch), como os encontrados em telemóveis e portáteis modernos. O núcleo de duplo fluxo assegura uma desoxidação superior da superfície, resultando em conexões elétricas mais robustas e duradouras.

Dicas de Utilização / Instalação

Para obter os melhores resultados, utilize uma ponta de ferro de soldar limpa e pré-estanhada, ajustada a uma temperatura entre 300°C e 350°C. Aqueça simultaneamente o pino do componente e a ilha de solda na placa de circuito impresso (PCB) por 1-2 segundos antes de aplicar o fio de estanho. Deixe o fluxo evaporar e a solda fluir naturalmente para formar uma junta cónica e brilhante.

Perguntas Frequentes

Este estanho é adequado para reballing de BGA?

Sim, o ponto de fusão de 183°C é ideal para trabalhar com ligas de baixa temperatura, sendo compatível com muitos processos de reballing e substituição de CIs em motherboards de telemóveis e consolas.

Porquê usar uma liga com chumbo em vez de lead-free?

A liga Sn63/Pb37 oferece um ponto de fusão mais baixo e melhor fluidez do que a maioria das ligas sem chumbo (lead-free), resultando em juntas de solda mais fiáveis e menor stress térmico nos componentes, sendo a preferida por muitos técnicos de reparação profissional.

Garanta a qualidade das suas reparações com uma soldadura de nível profissional. Adicione ao seu carrinho, disponível para envio imediato a partir de Portugal.