Pasta de Solda Relife RL-401 183ºC

Pasta de Solda de Baixa Fusão para Reparações de Precisão

A pasta de solda Relife RL-401 é uma solução de fluxo de soldadura de baixa temperatura, formulada especificamente para trabalhos delicados em placas de circuito impresso (PCBs). Com um ponto de fusão preciso de 183°C, garante uma aplicação controlada e segura em componentes sensíveis ao calor, como os encontrados em telemóveis, tablets e portáteis.

Especificações Técnicas

• Marca: Relife
• Modelo: RL-401
• Ponto de Fusão: 183°C (Baixa Temperatura)
• Composição da Liga: Sn63/Pb37 (Estanho/Chumbo)
• Viscosidade: 178 +/-10 pa.s
• Granulometria: 20-38µm
• Aplicação Principal: Reparação de SMD, BGA, Reballing
• Conteúdo: 35g

O Que Distingue Este Modelo

O principal diferenciador da Relife RL-401 é o seu ponto de fusão de 183°C, que a classifica como uma pasta de baixa temperatura. Esta característica é crucial para evitar danos térmicos em componentes modernos e densamente povoados, permitindo reparações que seriam arriscadas com soldas de temperatura mais elevada. A sua consistência e granulometria fina asseguram uma aplicação uniforme através de stencil e uma excelente molhabilidade.

Dicas de Utilização / Instalação

Para obter os melhores resultados, armazene a pasta de solda no frigorífico para manter a sua viscosidade e prolongar a vida útil. Antes de usar, deixe-a atingir a temperatura ambiente durante pelo menos 2 horas para evitar condensação. Aplique uma quantidade mínima necessária para cobrir os pads, garantindo uma junta de solda limpa e fiável.

Selo de Qualidade Micro Wire

Cada embalagem de pasta de solda Relife RL-401 é inspecionada pela nossa equipa técnica antes de ser expedida. Verificamos a integridade do selo e a data de validade para garantir que recebe um produto fresco e em perfeitas condições de utilização, assegurando reparações sem falhas.

Perguntas Frequentes

Esta pasta de solda serve para reparar iPhones?

Sim, o ponto de fusão de 183°C é ideal para muitos trabalhos de microsoldadura em placas lógicas de iPhone e outros telemóveis, especialmente em reballing de ICs que não suportam temperaturas mais altas.

Qual a diferença entre esta e uma pasta sem chumbo (lead-free)?

Esta pasta contém uma liga de estanho/chumbo (Sn63/Pb37), que tem um ponto de fusão mais baixo e é geralmente mais fácil de trabalhar do que as ligas sem chumbo (SAC), que fundem a temperaturas superiores a 217°C. A escolha depende do requisito da reparação e da solda original do componente.

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