Stencil Reballing Alta Qualidade iPhone 13 13 Mini 13 Pro e Max

Stencil Reballing Alta Qualidade iPhone 13 Series – Precisão para Reparações Profissionais

Este stencil de reballing foi desenhado com tecnologia de corte a laser para garantir um alinhamento perfeito dos BGA (Ball Grid Array) nos processadores da série iPhone 13. Fabricado em aço de alta resistência térmica, evita deformações durante o processo de aquecimento, assegurando uma reparação de motherboard fiável e duradoura. É a escolha ideal para técnicos que procuram máxima precisão e eficiência, minimizando o risco de falhas e retrabalho.

Especificações Técnicas

• Compatibilidade: iPhone 13, iPhone 13 Mini, iPhone 13 Pro e iPhone 13 Pro Max
• Material: Aço de alta densidade com resistência a altas temperaturas
• Tecnologia de Fabrico: Corte a laser de alta precisão para alinhamento perfeito das esferas de solda

Dicas de Instalação e Uso

Recomendamos que a instalação seja feita num ambiente limpo e sem eletricidade estática. Utilize as ferramentas adequadas e teste sempre o componente antes de fechar o equipamento para garantir a máxima performance.

Selo de Qualidade Micro Wire

Na Micro Wire, cada produto passa por um controlo de qualidade manual rigoroso. Verificamos meticulosamente o toque, a integridade visual e as conexões, garantindo uma peça sem defeitos e pronta a instalar.

Invista na qualidade Micro Wire e eleve o nível das suas reparações.